Паста для накатки BGA MECHANIC XGSP80 183°C (60g)

Високоякісна паяльна паста Sn63 / Pb37 BGA, маса нетто 60 грам Призначена для пайки BGA мікросхем.Паяльні пасти широко застосовуються в радіоелектронній промисловості для монтажу планарних (SMD) компонентів на друковану плату. Основна перевага пасти - легкість механізації робіт. Пасту наносять спеціальними дозаторами або трафаретним способом. Пасту можна нанести рівним, точно заданим шаром за допомогою механізованих і автоматизованих засобів, що забезпечує значну економію припою (30 - 50%).