Паста для накатки BGA MECHANIC XG-30 20g

Не знайшли в нашому асортименті пропозицію яка Вас цікавить?

Будь ласка, надішліть нам її назву і ми докладемо максимум зусиль для того, щоб надати її Вам найближчим часом.

Завантаження...

Артикул: 00-00013589

Опис

Олов'яно-свинцева паяльна паста з вмістом флюсу. Використовується для спайки проводів, відновлення кульок на BGA і NAND мікросхемах, пайку SMD. Склад: Олово-63%, Свинець-37%. Розмір частинок припою: 24 - 45мкм Тип флюсу: No Clean (не вимагає змивання). Температура початку плавлення: 200 ° C.

Важливо! Відтепер покупки на цьому сайті недоступні.

Нижче розказуємо, як потрапити на нову платформу ↓

https://tplus.market/

Щоб потрапити на новий сайт Вам необхідно буде скинути свій пароль:
- у вікні авторизації натисніть “Забули пароль?”

- введіть свою електронну адресу, за якою реєструвались раніше

- очікуйте на лист (від 1-5 хвилин)

- перейдіть за посиланням та введіть новий пароль.

Наші менеджери з радістю допоможуть Вам з комфортним переходом та з будь-якими питаннями!

Знайшли баг або маєте пропозиції - обов'язково звертайтесь до нас;)Кожен фідбек важливий!